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BM10B(0.8)-24DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-24DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-24DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

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BM10B(0.8)-24DP-0.4V(51) 深圳市骏创达科技有限公司 0755-23917105
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陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 10PF 25V NP0 0201
BR24T32F-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM I2C 32K 400KHZ 8-SOP
C1210X475K3RACTU
陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 4.7UF 25V 10% X7R 1210
BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51)
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 10POS 0.4MM SMD GOLD
CA06COMPG10SL-3SB01-44
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS INLINE W/SKTS
84BLN-BB2-014AN
键盘 Grayhill Inc KEYPAD BACKLIT RUBBER 4X4 LO PRO
CA00PG20-27PB01
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 14POS WALL MNT W/PINS
C0603C0G1E101G
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 100PF 25V 2% NP0 0201
BR24T64FV-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM I2C 64K 400KHZ 8-SSOP
C0402C120K5GACTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 12PF 50V 10% NP0 0402
CA06COMPG10SL-4S-44
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 2POS INLINE W/SKTS
CA00PG24-9SB
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 2POS WALL MNT W/SKTS
84BLN-BB2-014DN
键盘 Grayhill Inc KEYPAD BACKLIT RUBBER 4X4 LO PRO
C0603C0G1E101G
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 100PF 25V 2% NP0 0201
BR25L040FJ-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP