BFC238300274 全国供应商、价格、PDF资料
BFC238300274详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.27UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.27µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:交流和双倍脉冲
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
BFC238300274详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.27UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.27µF
- 额定电压_AC:125V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.591"(15.00mm)
- 特点:交流和双倍脉冲
- 应用:-
- 包装:散装
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 2C/16 19/.0117BC UNSH CMR
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc SC-70,SOT-323 TRANS PREBIAS NPN 200MW SC70-3
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.18UF 250VDC RADIAL
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 66POS JAM NUT W/SKT
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 100-VFBGA IC SRAM 128KBIT 65NS 100VFBGA
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 40POS 3.2MM DUAL SMD
- 光学 - 反射式 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块,预接线 SENS OPTO REFL 30MM-100MM PREWIR
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 5POS STRGHT PINS
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc SOT-523 TRANS PREBIASED NPN SOT-523
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
- 接口 - 电信 IXYS Integrated Circuits Division 18-DIP 模块(0.850",21.59mm)11 引线 IC MOD DAA HALF-WAVE DETECT PCB
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 50POS 3.2MM DUAL SMD
- 光学 - 反射式 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块,连接器 SENS OPTO REFL 10MM-30MM PREWIRE
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/PINS
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 4C/16 19/.0117BC UNSH CMR