BFC237241823 全国供应商、价格、PDF资料
BFC237241823详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.082UF 250VDC RADIAL
- 系列:MKT372
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.082µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.394"(10.00mm)
BFC237241823详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.082UF 250VDC RADIAL
- 系列:MKT372
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:0.082µF
- 额定电压_AC:160V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.394"(10.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.394"(10.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.15UF 250V 10% X7R 1210
- 配件 TE Connectivity 1210(3225 公制) BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 RED
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 27PF 50V 5% NP0 0603
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP 4-PIN 1200UF 450V
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 562 OHM 1W 1% 2010
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 3300PF 25V 1% NP0 0805
- 孔插头 Richco Plastic Co 0805(2012 公制) BODY PLUG .39" HOLE SIZE
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.15UF 250V 20% X7R 1210
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 3300PF 50V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 576 OHM 1W 1% 2010
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP 4-PIN 680UF 450V
- 孔插头 Richco Plastic Co BODY PLUG 1.18" HOLE SIZE
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210