BFC233814154 全国供应商、价格、PDF资料
BFC233814154详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列：MKP338 1 X1
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：0.15µF
- 额定电压_AC：440V
- 额定电压_DC：1000V（1kV）
- 电介质材料：聚丙烯，金属化
- 容差：±20%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.709"（18.00mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.886"（22.50mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
BFC233814154详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列：MKP338 1 X1
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：0.15µF
- 电压_额定：
- 容差：±20%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.709"（18.00mm）
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 25V 5% X7R 0805
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 450V
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 0805（2012 公制） THERMISTOR NTC 1.5K OHM 5% 0805
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 1UF 1KVDC RADIAL
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Toshiba 径向 KIT EVAL TMPA910CRAXBG TOPAS
- 陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 50V 5% X7R 0805
- RF FET NXP Semiconductors SOT-143R MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 33UF 10V 20% SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 2200PF 100V X7R RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
0755-23995152 
171-4755-1968 
0755-83223003 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
