BBS-132-T-A 全国供应商、价格、PDF资料
BBS-132-T-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 32POS .100 PCB TIN
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:32
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:-
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0220UF 5% 250V
- 其它 NXP Semiconductors TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A
- 陶瓷 Kemet 2220(5750 公制) CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 2220
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 2220(5750 公制) CONN HEADR 30POS .100 PCB TIN
- 配件 Cooper Bussmann 2220(5750 公制) KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 390UF 450V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0033UF 10% 1KV
- 信号,高达 2 A Coto Technology RELAY REED SPST 500MA 5V
- 配件 Cooper Bussmann TO-261-4,TO-261AA KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D
- 陶瓷 Kemet 2220(5750 公制) CAP CER 1UF 250V 5% X7R 2220
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 150UF 450V
- 电容器 EPCOS Inc 470UF 450V 35X60 SOLDER PIN
- 信号,高达 2 A Coto Technology RELAY REED SPST 500MA 12V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 3300PF 250VDC RADIAL