BBL-115-G-E 全国供应商、价格、PDF资料
BBL-115-G-E详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADR LOPRO 15POS .100 GOLD
- 系列:BBL
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:15
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.070"(1.78mm)
- 触头配接长度:0.105"(2.67mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 径向 MTA .100 CONTACT GPPHBZ LP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 374 OHM 1/16W 0.1% 0603
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 0603(1608 公制) CONN HEADR LOPRO 14POS .100 TIN
- LED- 高亮度电源模块 Bridgelux 0603(1608 公制) LED ES STAR ARRAY WHITE
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0047UF 5% 100V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.4700UF 10% 250V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 3.3UF 10% 400V MKP
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-TQFP IC AVR MCU 256K 8MHZ 64TQFP
- 配件 TE Connectivity 64-TQFP LEGEND PLATE USED W/COMMAND SER
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 4700PF 100VDC RADIAL
- LED - 高亮度,电源 Bridgelux - LED ARRAY COOL WHITE 400LM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0560UF 5% 250V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 5.6UF 5% 400V MKP
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-TQFP MCU AVR 256K FLASH 8MHZ 64TQFP
- 配件 TE Connectivity 64-TQFP LEGEND PLATE USED W/COMMAND SER