BBL-108-G-E 全国供应商、价格、PDF资料
BBL-108-G-E详细规格
- 类别：板至板 - 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER LOPRO 8POS .100 GOLD
- 系列：BBL
- 制造商：Samtec Inc
- 连接器类型：无罩
- 针脚数：8
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：1
- 排距：-
- 堆叠高度（配接）：-
- 板上方成型高度：0.070"（1.78mm）
- 触头配接长度：0.105"（2.67mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：20µin（0.51µm）
- 特性：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 9.1V 350MW SOD-123
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 5POS WALL MNT W/SKTS
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 13POS SKT
- 板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADER LOPRO 2POS .100 GOLD
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 50POS T/H G50
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC DSC 16BIT 64KB FLASH 28SOIC
- 振荡器 Connor-Winfield 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 33.0000MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS SKT
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 5POS WALL MNT W/SKTS
- D-Sub ITT Cannon DSUB 50 M PCB G50 CAD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VFTLA 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44-VTLA
- 振荡器 Connor-Winfield 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 33.3330MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS SKT
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 13V 350MW SOD-123
13910052844（微 
0755-83035139 
171-4729-0036 
18322198211 
0755-23975412 
0755-88291559 
028-87781882 
15914072177 
010-62962871、 
010-62962871、 
0755-83951431 
