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» 型号"B37937K9561J60"的供应信息
B37937K9561J60 全国供应商、价格、PDF资料
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B37937K9561J60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 16V 5% NP0 0603
系列:B37937K
制造商:EPCOS Inc
电容:560pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
B37937K9561J60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 16V 5% NP0 0603
系列:B37937K
制造商:EPCOS Inc
电容:560pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
B37937K9561J60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 16V 5% NP0 0603
系列:B37937K
制造商:EPCOS Inc
电容:560pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
B37937K9561J60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 16V 5% NP0 0603
系列:B37937K
制造商:EPCOS Inc
电容:560pF
电压_额定:16V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
B37937K9561J60供应商
B37937K9561J60
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
B37937K9561J60
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
B37937K9561J60
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
B37937K9561J60
北京显周科技有限公司
13910052844(微
B37937K9561J60
深圳市华美锐科技有限公司
0755-83039139
B37937K9561J60
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多B37937K9561J60的供应商
B15328
配件 TE Connectivity BOOT SEAL GRAY15/32-32 T/MTG/GEM
B37937K9222J60
陶瓷 EPCOS Inc 0603(1608 公制) CAP CER 2200PF 16V 5% NP0 0603
69454
压接器,施用器,压力机 TE Connectivity 0603(1608 公制) TOOL HAND PIDG 18-22AWG
C2012X7R1E104K/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
B32529C3334J
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.3300UF 5% 250V
B43305A9157M82
电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 150UF 400V
C0603C102J4RACTU
陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 1000PF 16V 5% X7R 0603
B158-H8537-G2-X-7600
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Infineon Technologies 0603(1608 公制) KIT STARTER TC179X FAMILY
6-66506-1
触点 - 多用途 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN PIN 20-24AWG GOLD CRIMP
C2012X7R1E104K/10
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
B32529C3334J189
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.3300UF 5% 250V
B43305A9157M87
电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 150UF 400V
C2225C471JHGACTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 470PF 3KV 5% NP0 2225
B158-H8690-X-0-7600
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Infineon Technologies 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) KIT STARTER TC116X SERIES
6-66506-2
触点 - 多用途 TE Connectivity 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CONN PIN 20-24AWG GOLD CRIMP
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