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B32923D3334K详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 额定电压_AC：305V; 额定电压_DC：630V; 电介质材料：聚丙烯; 容差：±10%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）; 端子：PC 引脚; 引线间隔：0.886"（22.50mm）; 特点：EMI 抑制; 应用：EMI 抑制 X2; 包装：散装

B32923D3334K详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 电压_额定：; 容差：±10%; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 特点：EMI 抑制; 包装：散装; 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）

B32923D3334K189详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 电压_额定：; 容差：±10%; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 特点：EMI 抑制; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）

B32923D3334K189详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 额定电压_AC：305V; 额定电压_DC：630V; 电介质材料：聚丙烯; 容差：±10%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）; 端子：PC 引脚; 引线间隔：0.886"（22.50mm）; 特点：EMI 抑制; 应用：EMI 抑制 X2; 包装：带卷 (TR)

B32923D3334K289详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 电压_额定：; 容差：±10%; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 特点：EMI 抑制; 包装：带盒（TB）; 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）

B32923D3334K289详细规格: 类别：薄膜; 描述：FILM CAP 0.33UF 10% 305V MKP X2; 系列：B32923; 制造商：EPCOS Inc; 电容：0.33µF; 额定电压_AC：305V; 额定电压_DC：630V; 电介质材料：聚丙烯; 容差：±10%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-40°C ~ 110°C; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 尺寸/尺寸：1.043" L x 0.276" W（26.50mm x 7.00mm）; 高度_座高（最大）：0.630"（16.00mm）; 端子：PC 引脚; 引线间隔：0.886"（22.50mm）; 特点：EMI 抑制; 应用：EMI 抑制 X2; 包装：带盒（TB）

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