B32923C3224M 全国供应商、价格、PDF资料
B32923C3224M详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 特点:EMI 抑制
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
B32923C3224M详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 额定电压_AC:305V
- 额定电压_DC:630V
- 电介质材料:聚丙烯
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.886"(22.50mm)
- 特点:EMI 抑制
- 应用:EMI 抑制 X2
- 包装:散装
B32923C3224M189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 特点:EMI 抑制
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
B32923C3224M189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 额定电压_AC:305V
- 额定电压_DC:630V
- 电介质材料:聚丙烯
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.886"(22.50mm)
- 特点:EMI 抑制
- 应用:EMI 抑制 X2
- 包装:带卷 (TR)
B32923C3224M289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 特点:EMI 抑制
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
B32923C3224M289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 系列:B32923
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.22µF
- 额定电压_AC:305V
- 额定电压_DC:630V
- 电介质材料:聚丙烯
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm)
- 高度_座高(最大):0.591"(15.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.886"(22.50mm)
- 特点:EMI 抑制
- 应用:EMI 抑制 X2
- 包装:带盒(TB)
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.68UF 10 % 100V
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control SWIT WHEEL PLUNG SPDT 15A SOLDER
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 0.22UF 20% 305V MKP X2
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0603
- 光纤 TE Connectivity 0603(1608 公制) MT-RJ TO ST LAUNCH LEAD
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-TQFP MCU AVR 8K FLASH 16MHZ 44TQFP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向,Can MKV CAPACITOR 1UF 2100V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.2UF 10% 63V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 250V
- 光纤 TE Connectivity 径向 MT-RJ TO ST LAUNCH LEAD
- 薄膜 EPCOS Inc 径向,Can MKV CAPACITOR 1UF 2100V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.22UF 5% 250V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 250V
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-LCC(J 形引线) IC AVR MCU 8K 16MHZ IND 44-PLCC
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control 44-LCC(J 形引线) SWTCH OVRTRVL PLGR SPDT 15A 250V