B32654A684K 全国供应商、价格、PDF资料
B32654A684K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.68UF 10% 1000V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：0.68µF
- 额定电压_AC：250V
- 额定电压_DC：1000V（1kV）
- 电介质材料：聚丙烯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 110°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.709" W（31.50mm x 18.00mm）
- 高度_座高（最大）：1.083"（27.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：1.083"（27.50mm）
- 特点：交流和双倍脉冲
- 应用：-
- 包装：散装
B32654A684K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.68UF 10% 1000V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：0.68µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 110°C
- 特点：交流和双倍脉冲
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.709" W（31.50mm x 18.00mm）
- 高度_座高（最大）：1.083"（27.50mm）
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8SOIC
- EMI/RFI（LC、RC 网络） TDK Corporation 1210（3225 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 165MHZ 300MA SMD
- 接线座 - Din 轨道，通道 Amphenol PCD 1210（3225 公制），3 PC 板 TERM BLOCK DIN RAIL 6MM ORANGE
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 2.7UF 5% 630V MKP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 径向 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8MSOP
- EMI/RFI（LC、RC 网络） TDK Corporation 1812（4532 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 280MHZ 300MA SMD
- 接线座 - Din 轨道，通道 Amphenol PCD 1812（4532 公制），3 PC 板 TERM BLOCK DIN RAIL 6MM BLUE
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 径向 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8TSSOP
- EMI/RFI（LC、RC 网络） TDK Corporation 1812（4532 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 90MHZ 300MA SMD
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 0.1UF 10% 1250V MKP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 径向 CONN RCPT 21POS FLANGE W/PINS
0755-23995152 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
