B32654A1473K 全国供应商、价格、PDF资料
B32654A1473K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 47NF 10% 1600V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 110°C
- 特点：交流和双倍脉冲
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.433" W（31.50mm x 11.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.827"（21.00mm）
B32654A1473K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 47NF 10% 1600V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：0.047µF
- 额定电压_AC：500V
- 额定电压_DC：1600V（1.6kV）
- 电介质材料：聚丙烯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 110°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.433" W（31.50mm x 11.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.827"（21.00mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：1.083"（27.50mm）
- 特点：交流和双倍脉冲
- 应用：-
- 包装：散装
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div DPDT RECPT
- 数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盘 IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.1UF 1.6KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 2.1K OHM 1.5W 1% 1218 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 24POS PIN
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 82PF 50V 5% NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.7K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS JAM NUT W/PINS
- 数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盘 IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 2.1K OHM 1.5W 1% 1218 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 29POS SKT
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.7K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 68NF 5% 1600V MKP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 43POS PIN
0755-83223003 
13910052844（微 
