B32621A3223J 全国供应商、价格、PDF资料
B32621A3223J详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:B32621
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.022µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:交流和双倍脉冲
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.354"(9.00mm)
B32621A3223J详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:B32621
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.022µF
- 额定电压_AC:140V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.354"(9.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.394"(10.00mm)
- 特点:交流和双倍脉冲
- 应用:-
- 包装:散装
B32621A3223J289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.0220UF 5% 250V
- 系列:B32621
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 电压_额定:
- 容差:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 工作温度:
- 特点:
- 包装:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
B32621A3223J289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 0.0220UF 5% 250V
- 系列:B32621
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 额定电压_AC:
- 额定电压_DC:
- 电介质材料:
- 容差:
- ESR(等效串联电阻):
- 工作温度:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 端子:
- 引线间隔:
- 特点:
- 应用:
- 包装:
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 560UF 420V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0220UF 5% 250V
- 连接器,互连器件 CNC Tech KEYBOARD EXTENSION CABLE
- 其它 NXP Semiconductors TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A
- 陶瓷 Kemet 2220(5750 公制) CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 2220
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 2220(5750 公制) CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD
- 配件 Cooper Bussmann 2220(5750 公制) REPLACEMNT CONTCT FOR 18-22 WIRE
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 560UF 385V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 820UF 350V
- 其它 NXP Semiconductors TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A
- 陶瓷 Kemet 2220(5750 公制) CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 2220
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 2220(5750 公制) CONN HEADR 30POS .100 PCB TIN
- 配件 Cooper Bussmann 2220(5750 公制) KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 390UF 450V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V