B32524R6475K 全国供应商、价格、PDF资料
B32524R6475K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 4.7UF 10% 400V
- 系列:B32524
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 电压_额定:
- 容差:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 工作温度:
- 特点:
- 包装:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
B32524R6475K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 4.7UF 10% 400V
- 系列:B32524
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 额定电压_AC:
- 额定电压_DC:
- 电介质材料:
- 容差:
- ESR(等效串联电阻):
- 工作温度:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 端子:
- 引线间隔:
- 特点:
- 应用:
- 包装:
B32524R6475K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 4.7UF 10% 400V
- 系列:B32524
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 电压_额定:
- 容差:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 工作温度:
- 特点:
- 包装:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
B32524R6475K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:FILM CAP 4.7UF 10% 400V
- 系列:B32524
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:
- 额定电压_AC:
- 额定电压_DC:
- 电介质材料:
- 容差:
- ESR(等效串联电阻):
- 工作温度:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 端子:
- 引线间隔:
- 特点:
- 应用:
- 包装:
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HEADER .120 3POS PCB TIN
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-TQFP IC MCU AVR 128K 8MHZ LV 64-TQFP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向,Can MKV CAPACITOR 3UF 640V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.7UF 10% 400V
- 可变电容二极管(可变电容二极管,变容二极管) NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE FM VAR CAP DUAL SOT23
- 存储器 Atmel 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC FLASH 16MBIT 50MHZ 8SOIC
- 测试夹 - 抓取器,钩 Pomona Electronics 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) INSULATION PIERCING CLIP SET
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206(3216 公制) RES 0.12 OHM 1/4W 5% 1206
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-TQFP IC AVR MCU 128K 8MHZ 3V 64TQFP
- 可变电容二极管(可变电容二极管,变容二极管) NXP Semiconductors SC-76,SOD-323 DIODE VAR CAP 10V SOD-323
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity SC-76,SOD-323 CONN HEADER .120 20POS PCB TIN
- 存储器 Atmel 8-UDFN 裸露焊盘 IC FLASH 16MBIT 2.5V 8UDFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向,Can MKV CAPACITOR 4.7UF 640V
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 4700PF 100V X7R RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206(3216 公制) RES 0.18 OHM 1/4W 5% 1206