B32523Q685J 全国供应商、价格、PDF资料
B32523Q685J详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 6.8UF 5% 63V
- 系列：B32523
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 电压_额定：
- 容差：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 工作温度：
- 特点：
- 包装：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
B32523Q685J详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 6.8UF 5% 63V
- 系列：B32523
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 额定电压_AC：
- 额定电压_DC：
- 电介质材料：
- 容差：
- ESR（等效串联电阻）：
- 工作温度：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 端子：
- 引线间隔：
- 特点：
- 应用：
- 包装：
B32523Q685J289详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 6.8UF 5% 63V
- 系列：B32523
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 电压_额定：
- 容差：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 工作温度：
- 特点：
- 包装：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
B32523Q685J289详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 6.8UF 5% 63V
- 系列：B32523
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 额定电压_AC：
- 额定电压_DC：
- 电介质材料：
- 容差：
- ESR（等效串联电阻）：
- 工作温度：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 端子：
- 引线间隔：
- 特点：
- 应用：
- 包装：
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc 1206（3216 公制） HEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 6.8UF 5% 63V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 450V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 100NF 20% 300V MKP Y2
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity CONN HEADER VERT .100 18POS 15AU
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO AXIAL LEADED 1500UF 40V
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 10V 10% X8L 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 560UF 450V
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity CONN HEADER RT/A .100 11POS 30AU
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 68NF 20% 300V MKP Y2
- 电容器 EPCOS Inc 2000UF 25V 18X39 AXIAL
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 10V 10% X8L 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND
0755-83223003 
755-83229865 
13910052844（微 
