B32520C3224K 全国供应商、价格、PDF资料
B32520C3224K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.2200UF 10% 250V
- 系列：B32520
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 额定电压_AC：
- 额定电压_DC：
- 电介质材料：
- 容差：
- ESR（等效串联电阻）：
- 工作温度：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 端子：
- 引线间隔：
- 特点：
- 应用：
- 包装：
B32520C3224K详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.2200UF 10% 250V
- 系列：B32520
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 电压_额定：
- 容差：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 工作温度：
- 特点：
- 包装：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
B32520C3224K289详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.2200UF 10% 250V
- 系列：B32520
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 电压_额定：
- 容差：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 工作温度：
- 特点：
- 包装：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
B32520C3224K289详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.2200UF 10% 250V
- 系列：B32520
- 制造商：EPCOS Inc
- 电容：
- 额定电压_AC：
- 额定电压_DC：
- 电介质材料：
- 容差：
- ESR（等效串联电阻）：
- 工作温度：
- 安装类型：
- 封装/外壳：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 端子：
- 引线间隔：
- 特点：
- 应用：
- 包装：
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-TSSOP IC EEPROM 16KB MICROWIRE 8TSSOP
- 配件 TE Connectivity 8-TSSOP BOOTSEAL MPA3/MPS/MSPM TP GRAY
- 矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc 8-TSSOP CONN HEADER VH TOP 10POS 3.96MM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2200UF 5% 250V
- 矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc CONN HEADER SH 10POS TOP 1MM TIN
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 塑模盘 THERMISTOR NTC 220K OHM 5% RAD
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 0.22UF 25V 5% X7R 1206
- 桥式整流器 Comchip Technology TO-269AA，4-BESOP RECT BRIDGE GPP 1000V 0.8A MBS
- 配件 TE Connectivity TO-269AA，4-BESOP BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 BLK
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN RCPT 10POS 0.4MM SMD GOLD
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 塑模盘 NTC THERMISTOR M 891/1 K/K 10%
- 单二极管/整流器 Diodes Inc DO-214AA，SMB DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMB
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 0.22UF 100V 10% X7R 1206
- 配件 TE Connectivity 1206（3216 公制） BOOTSEAL BLK 15/32-32 MPG/MSPF
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd 1206（3216 公制） CONN RCPT 10POS 0.4MM SMD GOLD
0755-83223003 
15026993318 / 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
