B08B-XADSS-N 全国供应商、价格、PDF资料
B08B-XADSS-N详细规格
- 类别:矩形- 接头,公引脚
- 描述:CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE
- 系列:XAD
- 制造商:JST Sales America Inc
- 触头类型:公形引脚
- 连接器类型:接头,有罩
- 针脚数:8
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.098"(2.50mm)
- 排数:2
- 排距:0.098"(2.50mm)
- 触头配接长度:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 紧固类型:锁销滑道
- 特性:-
- 触头镀层:锡 - 铅
- 触头镀层厚度:-
- 颜色:自然色
- 包装:散装
B08B-XADSS-N(LF)(SN)详细规格
- 类别:矩形- 接头,公引脚
- 描述:CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE
- 系列:XAD
- 制造商:JST Sales America Inc
- 触头类型:公形引脚
- 连接器类型:接头,有罩
- 针脚数:8
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.098"(2.50mm)
- 排数:2
- 排距:0.098"(2.50mm)
- 触头配接长度:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 紧固类型:锁销滑道
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:-
- 颜色:自然色
- 包装:散装
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2200UF 5% 100V
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC EEPROM 32KBIT 5MHZ 8SOP
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS
- 箱 Rose Bopla 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) BOX ABS 6.18X3.31X1.18" BLACK
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 220PF 50V 10% NP0 1206
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.3300UF 5% 100V
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc CONN HEADER PA 5POS TOP SMD
- 箱 Rose Bopla BOX ABS 6.18X3.31X1.18" BLACK
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC EEPROM SPI 128KB 20MHZ 8-SSOP
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 1206(3216 公制) THERMISTOR NTC 150K OHM 10% 1206
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.3900UF 5% 100V
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc CONN HEADER SH 5POS TOP 1MM TIN
- 箱 Rose Bopla BOX ABS 7.72X3.94X1.58" BLACK
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 1206(3216 公制) THERMISTOR NTC 220K OHM 10% 1206
- 平衡-不平衡变压器 Anaren 4-SMD,无引线 XFRMR BALUN RF 950-2150MHZ 0404