AYM06DTBN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：6
- 针脚数：12
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
AYM06DTBN-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：6
- 针脚数：12
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
AYM06DTBN-S664详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：6
- 针脚数：12
- 卡厚度：0.125"（3.18mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
- 电容器 EPCOS Inc 径向，Can - 螺丝端子 CAP ALUM 4700UF 450V 20% SCREW
- 电容器 EPCOS Inc 3.3UF 350V SINGLE END
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CABLE CAM OUTPUT-PC/RELAY 3M
- 固定式 Abracon Corporation 径向 INDUCTOR POWER 18UH 10% T/H
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 1KB FLASH 1M 484FBGA
- PMIC - 电压基准 Analog Devices Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC VREF SERIES PREC 5V 8-SOIC
- 电容器 EPCOS Inc 1500UF 200V 30X45 SNAP-IN
- 配件 Honeywell Sensing and Control UNSEALED OI HDW PACKET BASE
- 固定式 Abracon Corporation 径向 INDUCTOR POWER 2700UH 10% T/H
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 径向 CABLE CAM OUTPUT-PC/RELAY 3M
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA 1KB FLASH 125K 100VQFP
- PMIC - 电压基准 Analog Devices Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC VREF SHUNT PREC 2.048V SOT23
- 电容器 EPCOS Inc 1500UF 200V 30X45 SNAP-IN
- 配件 Honeywell Sensing and Control UNSEALED OI HDW PACKET BRACKET
