AXK6S80637YG 全国供应商、价格、PDF资料
AXK6S80637YG详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS
- 系列:P5KS
- 制造商:Panasonic Electric Works
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:80
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:6mm,6.5mm,9mm
- 板上高度:0.209"(5.30mm)
AXK6S80637YG详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS
- 系列:P5KS
- 制造商:Panasonic Electric Works
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:80
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:6mm,6.5mm,9mm
- 板上高度:0.209"(5.30mm)
AXK6S80637YG详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS
- 系列:P5KS
- 制造商:Panasonic Electric Works
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:80
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:6mm,6.5mm,9mm
- 板上高度:0.209"(5.30mm)
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 6.2V 350MW SOT-23
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 100V 10% X7S 0805
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Panasonic Electric Works 0805(2012 公制) CONN HEADER P5KS .5MM 60POS SMD
- 二极管,整流器 - 阵列 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE SCHTKY CC 40V 250MA SOT-23
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-243AA TRANS DARL NPN 60V 500MA SOT89
- 陶瓷 Kemet 1825(4564 公制) CAP CER 10000PF 1KV 10% X7R 1825
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE FAST 1A 1000V 500NS DO-41
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 6.2V 225MW SOT-23
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.47UF 100V 20% X7S 0805
- 晶体管(BJT) - 单路 Diodes Inc TO-243AA TRANS DARL NPN 500MA 60V SOT-89
- 陶瓷 Kemet 1825(4564 公制) CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 1825
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 6.2V 225MW SOT-23
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE FAST 1A 1000V 500NS DO-41
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7T 0805
- RF 二极管 Infineon Technologies 6-VSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-363