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ATS-56009-C3-R0详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM; 系列：maxiFLOW; 制造商：Advanced Thermal Solutions Inc; 类型：顶部安装; 冷却封装：ASIC; 连接方法：散热带，粘合剂（含）; 形状：矩形，有角度的散热片; 长度：2.283"（58.00mm）; 宽度：1.181"（30.00mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.354"（9.00mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为4.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

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ADL5606ACPZ-R7
RF 放大器 Analog Devices Inc 16-VQFN 裸露焊盘，CSP IC RF DRIVER AMP 16-LFCSP
AP130-15RG-7
PMIC - 稳压器 - 线性 Diodes Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC REG LDO 1.5V .3A SC59R-3
ATS-56000-C3-R0
热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM
AUIRFU1010Z
其它 International Rectifier TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 MOSFET N-CH 55V 91A IPAK
A54SX16P-PQG208I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
A700V686M004ATE020
电容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 68UF 4V 20% SMD
A22N-PX154
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 2917（7343 公制） DOWN-OFF-SLOW
AD7414ARTZ-2REEL
PMIC - 热管理 Analog Devices Inc SOT-23-6 IC SENSOR TEMP 10BIT TSOT-23-6
ADL5606ACPZ-R7
RF 放大器 Analog Devices Inc 16-VQFN 裸露焊盘，CSP IC RF DRIVER AMP 16-LFCSP
AUIRFZ24NSTRL
其它 International Rectifier TO-243AA MOSFET N-CH 55V 17A D2PAK
A54SX16P-TQ144I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 144-LQFP IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
A22N-PX154
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 144-LQFP DOWN-OFF-SLOW
A700V826M2R5ATE028
电容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 82UF 2.5V 20% SMD
ADL5802ACPZ-R7
RF 混频器 Analog Devices Inc 24-VFQFN 裸露焊盘，CSP IC MIXER DUAL WB 24LFCSP
AD7415ARTZ-0500RL7
PMIC - 热管理 Analog Devices Inc SC-74A，SOT-753 IC SENSOR TEMP 10BIT SOT23-5