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» 型号"ATS-53250D-C2-R0"的供应信息
ATS-53250D-C2-R0 全国供应商、价格、PDF资料
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ATS-53250D-C2-R0详细规格
类别:热敏 - 散热器
描述:HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM
系列:maxiGRIP
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
类型:顶部安装
冷却封装:BGA
连接方法:夹,热介面材料
形状:方形
长度:0.984"(24.99mm)
宽度:0.984"(24.99mm)
直径:-
离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为15.3°C/W
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理
ATS-53250D-C2-R0供应商
ATS-53250D-C2-R0
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多ATS-53250D-C2-R0的供应商
APA502-80-001
配件 Emerson Network Power 4-SMD,无引线(DFN,LCC) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
B32674F6105K
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.0UF 10% 630V MKP
ATS-53210D-C2-R0
热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 21MM X 21MM X 9.5MM
ASCANC
RF 天线 Laird Technologies IAS ANT SCANNER 150/450/800MHZ CHROM
53137-5
DIP TE Connectivity PREPROG DIP ASY-SPC MARK-16POS
ASA2Y
接线座 - Din 轨道,通道 Amphenol PCD TERM BLOCK DIN RAIL 5MM YELLOW
AQY280S
固态 Panasonic Electric Works 4-SOP(0.173",4.40mm) RELAY OPTO 350V .12A 4SOP
ASE-33.000MHZ-LR-T
振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 33.000 MHZ 3.3V SMD
APA503-00-002
配件 Emerson Network Power 4-SMD,无引线(DFN,LCC) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
B32674F6475K
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.7UF 10% 630V MKP
ASA-30.000MHZ-L-T
振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 30.000 MHZ 3.3V SMD
5313C SL001
多芯导线 Alpha Wire 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 5313C SLATE 1000 FT
ASE-33.333MHZ-ET
振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 33.333 MHZ 3.3V SMT
52601-G40-4R
矩形- 接头,公引脚 FCI 4-SMD,无引线(DFN,LCC) LP.100"SHRD HDR .100" VERT 30GLD
APA503-00-007
配件 Emerson Network Power 4-SMD,无引线(DFN,LCC) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
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