ASM24DTBD详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：24
- 针脚数：48
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
ASM24DTBD-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：24
- 针脚数：48
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 4700PF 200V 10% X7R 0805
- 模块 - 插孔 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- 矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER PHD TOP 22POS 2MM
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 36PF 150V 2% 0606
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.7000UF 5% 100V
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 3900PF 200V 20% X7R 0805
- 模块 - 插孔 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.7000UF 5% 100V
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 36PF 150V 5% 0606
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805
- 矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc 0805（2012 公制） CONN HDR TOP 22 POS W/BOSS 2MM
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0805
