ASM15DTBT详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40
ASM15DTBT-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40
ASM15DTBT-S664详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.125"（3.18mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40
- 模块 - 插孔 TE Connectivity 径向 CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X8L 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0805
- 配件 TE Connectivity 0805（2012 公制） BOOT SEAL BK 15/32-32 MTG/GEMINI
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.22UF 250VDC RADIAL
- 配件 Circuitco Electronics LLC 径向 BEAGLEBONE LCD3 CAPE
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X8L 0805
- 配件 TE Connectivity 0805（2012 公制） BOOT SEAL BK 15/32-32 MTG/GEMINI
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2200UF 5% 250V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.033UF 250VDC RADIAL
- 配件 Circuitco Electronics LLC 径向 BEAGLEBONE LCD3 CAPE
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X8L 0805
