ASM12DTMN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
ASM12DTMN-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
ASM12DTMN-S664详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS R/A .156
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.125"（3.18mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 27MM X 27MM X 7.5MM
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 0.033UF 50V 5% X7R 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 3.3UF 5% 250V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 82UF 400V
- 板至板 - 接头，公引脚 TE Connectivity CONN HEADER 20POS R/A GOLD T/H
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.2NF 20% 300VAC MKPY2
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 30MM X 30MM X 17.5MM
- 电容器 EPCOS Inc 2200UF 40V 21X39 AXIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 3.3UF 10% 250V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 1500UF 200V
- 接线座 - Din 轨道，通道 Curtis Industries CONN TERM BLK GROUND 8AWG 8MM
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 3300PF 1.5KVDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO AXIAL LEADED 470UF 63V
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM
