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APR33-33-12CB详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEATSINK FORGED 33 X 33 X 12MM; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 类型：顶部安装; 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 连接方法：散热带，粘合剂（不含）; 形状：方形，鳍片; 长度：1.283"（32.60mm）; 宽度：1.283"（32.60mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为3.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

APR33-33-12CB/A01详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 类型：顶部安装; 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 连接方法：散热带，粘合剂（含）; 形状：方形，鳍片; 长度：1.283"（32.60mm）; 宽度：1.283"（32.60mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为3.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

APR33-33-12CB/M详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 类型：顶部安装; 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 连接方法：夹; 形状：方形，鳍片; 长度：1.283"（32.60mm）; 宽度：1.283"（32.60mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为3.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

APR33-33-12CB/S详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 类型：顶部安装; 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 连接方法：夹; 形状：方形，鳍片; 长度：1.283"（32.60mm）; 宽度：1.283"（32.60mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为3.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

APR33-33-12CB/T详细规格: 类别：热敏 - 散热器; 描述：HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 类型：顶部安装; 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 连接方法：夹; 形状：方形，鳍片; 长度：1.283"（32.60mm）; 宽度：1.283"（32.60mm）; 直径：-; 离基底高度（鳍片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同温升时功率耗散：-; 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为3.8°C/W; 自然条件下热阻：-; 材料：铝; 材料镀层：黑色阳极化处理

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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP
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晶体 CTS-Frequency Controls HC49/US CRYSTAL 5.0 MHZ 20 PF FUND
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