APR27-27-12CB 全国供应商、价格、PDF资料
APR27-27-12CB详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(不含)
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.047"(26.60mm)
- 宽度:1.047"(26.60mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.3°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APR27-27-12CB/A01详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(含)
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.047"(26.60mm)
- 宽度:1.047"(26.60mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.3°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APR27-27-12CB/M详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:夹
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.047"(26.60mm)
- 宽度:1.047"(26.60mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.3°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APR27-27-12CB/S详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:夹
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.047"(26.60mm)
- 宽度:1.047"(26.60mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.3°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APR27-27-12CB/T详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP
- 系列:APR
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:夹
- 形状:方形,鳍片
- 长度:1.047"(26.60mm)
- 宽度:1.047"(26.60mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.3°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
- 配件 Honeywell Sensing and Control ROCKER OPERATOR FOR INCANDSCENT
- 配件 Honeywell Sensing and Control COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- 配件 Honeywell Sensing and Control BUTTON FOR AML41D INDIC ONLY
- 配件 Freescale Semiconductor 1206(3216 公制) KIT DEMO MOTOR CTRL SYSTEM
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS FLANGE W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES .056 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165TFBGA
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N CH 400V 2.6A TO252
- 配件 Honeywell Sensing and Control COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES .27 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165TFBGA
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N CH 400V 2.6A TO252
- 配件 Honeywell Sensing and Control COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- 配件 Honeywell Sensing and Control ROCKER OPERATOR FOR INCANDSCENT