APF19-19-13CB 全国供应商、价格、PDF资料
APF19-19-13CB详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
- 系列:APF
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(不含)
- 形状:方形
- 长度:0.748"(19.00mm)
- 宽度:0.748"(19.00mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为4.0°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
APF19-19-13CB/A01详细规格
- 类别:热敏 - 散热器
- 描述:HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 系列:APF
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 类型:顶部安装
- 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 连接方法:散热带,粘合剂(含)
- 形状:方形
- 长度:0.748"(19.00mm)
- 宽度:0.748"(19.00mm)
- 直径:-
- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为4.0°C/W
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料镀层:黑色阳极化处理
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HSG PLUG STRGHT 31POS PIN
- 功率,高于 2 安 Panasonic Electric Works 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) RELAY GENERAL PURPOSE SPST 6A 6V
- PMIC - 电源管理 - 专用 Analog Devices Inc 20-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC REG LDO DUAL BUCK 20LFCSP
- PMIC - 稳压器 - 线性 Diodes Inc TO-243AA IC REG LDO 1.8V 1A SOT89-3
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products TO-243AA HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity TO-243AA CONN HSG PLUG STRGHT 31POS PIN
- FET - 阵列 Advanced Linear Devices Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) MOSFET N-CH 10.6V QUAD 16SOIC
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.22UF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 2200PF 50V 5% RADIAL
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.033UF 1KVDC RADIAL
- FET - 阵列 Advanced Linear Devices Inc 8-DIP(0.300",7.62mm) MOSFET N-CH ADJ DUAL 8PDIP
- PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 Analog Devices Inc 16-WFBGA,WLCSP IC REG TRPL BCK/LINEAR 16WLCSP
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 330PF 50V 5% RADIAL
- PMIC - 稳压器 - 线性 Diodes Inc TO-243AA IC REG LDO 1.8V 1A SOT89-3
- 功率,高于 2 安 Panasonic Electric Works TO-243AA RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 6A 5V