APA750-PQG208 全国供应商、价格、PDF资料
APA750-PQG208详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:158
- 栅极数:750000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA750-PQG208A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:158
- 栅极数:750000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA750-PQG208I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:158
- 栅极数:750000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 180 OHM 1/10W .5% SMD 0603
- 编码器 CUI Inc 0603(1608 公制) PROG ENCODER CW 250PPR 6POLE
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
- 数据采集 - 模数转换器 NXP Semiconductors 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC ADC 10BIT 30MSPS SGL 28SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 15.4K OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 螺絲釘,螺栓 Keystone Electronics 0402(1005 公制) SCREW STEEL NO.8 THR .375"
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0402(1005 公制) PANEL PLUG ROUND
- 热 - 垫,片 Laird Thermal Products 0402(1005 公制) TFLEX 3170H 9" X 9"
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 1.80KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 数据采集 - 模数转换器 NXP Semiconductors 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC ADC 10BIT PAR 40MHZ 28-SSOP
- 带 3M 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) TAPE DOUBLE COATED 1/2"X 36YD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 158 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 热 - 垫,片 Laird Thermal Products 0402(1005 公制) TFLEX 3200H 9" X 9"
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0402(1005 公制) PANEL PLUG ROUND
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 1.80K OHM 1/10W .5% SMD 0603