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APA750-FGG676I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA; 系列：ProASICPLUS; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：147456; I/O数：454; 栅极数：750000; 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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