APA600-FGG256 全国供应商、价格、PDF资料
APA600-FGG256详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:186
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
APA600-FGG256A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:186
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
APA600-FGG256I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:186
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SINGLE END 330UF 160V
- 配件 NKK Switches REPL KEY BRASS FOR CKL SER
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 100.00 MHZ 2.5V LVPECL SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity 6-SMD CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 INDUCTOR HIGH CURRENT 6.8UH
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-243AA TRANS NPN 60V 1A SOT89
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-243AA RECT TWO PIECE COVER W/ ONE LED
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SINGLE END 47UF 160V
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 106.250 MHZ 2.5V LVPECL SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity 6-SMD CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT
- 配件 Honeywell Sensing and Control 6-SMD RECT TWO PIECE COVER W/ ONE LED
- FET - 单 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 INDUCTOR HIGH CURRENT 12.0UH
- 配件 NKK Switches 轴向 SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #08