APA300-PQ208 全国供应商、价格、PDF资料
APA300-PQ208详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:158
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA300-PQ208A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:158
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA300-PQ208I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:158
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.44UF 5% 250V MKP
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Panasonic Electric Works CONN HEADER FPC .4MM 16POS SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0805
- 固态 Panasonic Electric Works 6-SMD(0.300",7.62mm) RELAY OPTO AC/DC 400V 150MA 6SMD
- 配件 Panasonic Electric Works 6-SMD(0.300",7.62mm) LED CONNECTOR - JOINT PLUG
- 评估板 - 传感器 ams 6-SMD(0.300",7.62mm) BOARD ADAPTER AS5215
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Panasonic Electric Works 6-SMD(0.300",7.62mm) CONN HEADER FPC .4MM 20POS SMD
- 晶体 CTS-Frequency Controls HC49/US CRYSTAL 27.0 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 100PF 500V 5% NP0 0805
- 配件 Panasonic Electric Works 0805(2012 公制) LED CONNECTOR - JOINT PLUG
- 固态 Panasonic Electric Works 6-SMD(0.300",7.62mm) RELAY OPTO AC/DC 400V 150MA 6SMD
- 磁性 - 位置,近程,速度(模块) ams * POS SENSOR ROTARY 12-BIT 16-MLF
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Panasonic Electric Works * CONN HEADER FPC .4MM 24POS SMD
- 晶体 CTS-Frequency Controls HC49/US CRYSTAL 27.0 MHZ 18PF SMD