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AGLN030V5-ZUCG81详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP; 系列：IGLOO nano; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：768; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：66; 栅极数：30000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-20°C ~ 70°C; 封装/外壳：81-WFBGA，CSBGA; 供应商器件封装：81-UCSP（4x4）

AGLN030V5-ZUCG81I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP; 系列：IGLOO nano; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：768; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：66; 栅极数：30000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：81-WFBGA，CSBGA; 供应商器件封装：81-UCSP（4x4）

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2-34122-1
端子 - 环形 TE Connectivity CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS
AGQ20012
信号，高达 2 A Panasonic Electric Works RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
961260-6300-AR-TP
矩形- 接头，公引脚 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
98433-311LF
模块 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
AGLN030V5-ZQNG68
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
2-5330062-1
同轴，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
9T12062A1742FBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206
251R14S0R4AV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
2-34123-1
端子 - 环形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
2-5330063-1
同轴，RF TE Connectivity 81-WFBGA，CSBGA CONN JACK BNC BLKHD RG174,188
961260-6700-AR-PR
矩形- 接头，公引脚 3M 81-WFBGA，CSBGA CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
98435-112
模块 - 插孔 FCI 81-WFBGA，CSBGA CONN MOD JACK 8P4C
251R14S0R4BV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
AGQ200A06
信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 0603（1608 公制） RELAY TELECOM DPDT 2A 6V
2-34124-1
端子 - 环形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RING 14-16 AWG #1/4 SOLIS