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AGLN030V2-ZUCG81详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP; 系列：IGLOO nano; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：768; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：66; 栅极数：30000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-20°C ~ 70°C; 封装/外壳：81-WFBGA，CSBGA; 供应商器件封装：81-UCSP（4x4）

AGLN030V2-ZUCG81I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP; 系列：IGLOO nano; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：768; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：66; 栅极数：30000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：81-WFBGA，CSBGA; 供应商器件封装：81-UCSP（4x4）

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AGN210S4HZ
信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 1206（3216 公制） RELAY TELECOM DPDT 1A 4.5V
2340-6151TG
矩形- 接头，公引脚 3M 1206（3216 公制） CONN HEADER 40POS SGL STR GOLD
AGLN030V2-ZQNG68I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
98432-111
模块 - 插孔 FCI 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN MOD JACK 6P6C
961256-6300-AR-PT
矩形- 接头，公引脚 3M 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN HEADER STR DL 56PS GOLD SMD
2-5329445-1
同轴，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD
9T12062A1741BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 1.74K OHM 1/8W .1% SMD 1206
251R14S0R2BV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.2PF 250V NP0 0603
2-34109-2
端子 - 环形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RING 16-22 AWG #10 SOLIS
961258-6300-AR-PR
矩形- 接头，公引脚 3M 81-WFBGA，CSBGA CONN HEADER STR DL 58PS GOLD SMD
98432-111LF
模块 - 插孔 FCI 81-WFBGA，CSBGA CONN MOD JACK 6P6C
2-5329446-1
同轴，RF TE Connectivity 81-WFBGA，CSBGA CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD
9T12062A1742BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .1% SMD 1206
251R14S0R2CV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.2PF 250V NP0 0603
2-34118-2
端子 - 铲形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS