AFS600-FGG484 全国供应商、价格、PDF资料

AFS600-FGG484详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：110592

I/O数：172

栅极数：600000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-BGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

AFS600-FGG484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：110592

I/O数：172

栅极数：600000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

AFS600-FGG484K详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA

系列：Fusion®

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：110592

I/O数：172

栅极数：600000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-55°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）