AFS600-FGG256 全国供应商、价格、PDF资料
AFS600-FGG256详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA FUSION 256FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:119
- 栅极数:600000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
AFS600-FGG256I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:119
- 栅极数:600000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
AFS600-FGG256K详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
- 系列:Fusion®
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:119
- 栅极数:600000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-55°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity TO-264-3,TO-264AA CONN RECEPT 10POS 26AWG MTA100
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-264-3,TO-264AA BUTTON/LENS REC TRANSMITCOLOR
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 63V 20% SMD
- 固定式 EPCOS Inc 非标准 INDUCTOR POWER 22UH 2.1A SMD
- 摇臂 Grayhill Inc 非标准 SWITCH ROCKER SPDT 0.4VA 20V
- FET - 单 Microsemi Power Products Group TO-268-3,D³Pak(2 引线+接片),TO-268AA MOSFET N-CH 600V 25A D3PAK
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity TO-268-3,D³Pak(2 引线+接片),TO-268AA CONN RECEPT 12POS 26AWG MTA100
- 存储器 Atmel 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SOIC
- 配件 APEM Components, LLC 256-LBGA SECURITY GUARD YEL LOCKUP
- 固定式 EPCOS Inc 非标准 INDUCTOR POWER 3.3UH 4.9A SMD
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 6.3V 20% SMD
- FET - 单 Microsemi Power Products Group TO-247-3 MOSFET N-CH 600V 21A TO-247
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 3M TO-247-3 CONN PLUG 40POS W/FLANGE
- 存储器 Atmel 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SOIC