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AFS600-FG256 全国供应商、价格、PDF资料

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AFS600-FG256详细规格

类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
系列:Fusion®
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB数:-
类型:
逻辑元件/单元数:-
配套使用产品/相关产品:
内容:
总RAM位数:110592
I/O数:119
栅极数:600000
电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)

AFS600-FG256I详细规格

类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
系列:Fusion®
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB数:-
类型:
逻辑元件/单元数:-
配套使用产品/相关产品:
内容:
总RAM位数:110592
I/O数:119
栅极数:600000
电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)

AFS600-FG256K详细规格

类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
系列:Fusion®
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB数:-
类型:
逻辑元件/单元数:-
配套使用产品/相关产品:
内容:
总RAM位数:110592
I/O数:119
栅极数:600000
电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-55°C ~ 100°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)

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