ACT96WB99BB 全国供应商、价格、PDF资料
ACT96WB99BB详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG PLUG STRGHT 7POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插头
- 类型：
- 针脚数：7
- 外壳尺寸_插件：11-99
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：20
- 触头镀层：
- 安装类型：自由悬挂
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：B
- 外壳材料qqq镀层：合成物，草绿色镉镀层
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
ACT96WB99BB-3025详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG PLUG STRGHT 7POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插头
- 类型：
- 针脚数：7
- 外壳尺寸_插件：11-99
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：20
- 触头镀层：
- 安装类型：自由悬挂
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：B
- 外壳材料qqq镀层：合成物，草绿色镉镀层
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式，4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 固定式 Taiyo Yuden 1008（2520 公制） INDUCTOR 1.5UH MULTILAYER 1008
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.068UF 16V 10% X7R 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 7POS PIN
- EMI/RFI（LC、RC 网络） ON Semiconductor 16-UFDFN 裸露焊盘 IC L-C FILTER ARRAY 8CH 16DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 56K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 水平式，4 PC 板 CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式，4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.68UF 16V 10% X7R 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0402（1005 公制） RES 220K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- EMI/RFI（LC、RC 网络） ON Semiconductor 8-UFDFN 裸露焊盘 IC EMI FILTER 4CH ESD 8-DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 56.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 固定式 Taiyo Yuden 1008（2520 公制） INDUCTOR 3.3UH MULTILAYER 1008
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 水平式，4 PC 板 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
