ACT90MH53BN 全国供应商、价格、PDF资料
ACT90MH53BN详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG RCPT FLANGE 53POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插座
- 类型：
- 针脚数：53
- 外壳尺寸_插件：23-53
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：20
- 触头镀层：
- 安装类型：面板安装，法兰
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：N（正常型）
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
ACT90MH53BN-3025详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG RCPT FLANGE 53POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插座
- 类型：
- 针脚数：53
- 外壳尺寸_插件：23-53
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：20
- 触头镀层：
- 安装类型：面板安装，法兰
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：N（正常型）
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 1800PF 200V 5% NP0 0805
- 固定式 Taiyo Yuden 0805（2125 公制） INDUCTOR 4.7UH MULTILAYER 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 53POS SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 5.1 OHM .25W 5% 0603 SMD
- IGBT Powerex Inc 模块 IGBT MOD 6PAC 600V 200A F SER
- 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC CLOCK BUFFER 1:4 75MHZ 8-SOIC
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 4POS STRGHT W/SKT
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2200PF 200V 5% NP0 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 5.11 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- IGBT Powerex Inc 模块 IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 8POS SKT
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向，Can - 螺丝端子 CAP ALUM 750UF 500V SCREW
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2200PF 200V 5% NP0 0805
