ACT90MH21SA 全国供应商、价格、PDF资料
ACT90MH21SA详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，母形插口
- 针脚数：21
- 外壳尺寸_插件：23-21
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 安装类型：面板安装，法兰
- 端接：压接
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：A
- 侵入防护：抗环境影响
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 触头镀层：金
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
ACT90MH21SA详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，母形插口
- 长度：
- 电缆类型：
- 颜色：
- 屏蔽：
- 应用：
ACT90MH21SA-3025详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，母形插口
- 长度：
- 电缆类型：
- 颜色：
- 屏蔽：
- 应用：
ACT90MH21SA-3025详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，母形插口
- 针脚数：21
- 外壳尺寸_插件：23-21
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 安装类型：面板安装，法兰
- 端接：压接
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：A
- 侵入防护：抗环境影响
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 触头镀层：金
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
ACT90MH21SA-3025-LC详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插座
- 类型：
- 针脚数：21
- 外壳尺寸_插件：23-21
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：16
- 触头镀层：
- 安装类型：面板安装，法兰
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：A
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
ACT90MH21SA-LC详细规格
- 类别：圆形 - 外壳
- 描述：CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- 系列：MIL-DTL-38999 系列 III, ACT
- 制造商：TE Connectivity
- 引脚或插座：
- 连接器类型：母触点插座
- 类型：
- 针脚数：21
- 外壳尺寸_插件：23-21
- 尺寸：
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 线规：
- 触头端接：
- 触头类型：压接
- 端接：
- 触头尺寸：16
- 触头镀层：
- 安装类型：面板安装，法兰
- 触头镀层厚度：
- 紧固类型：有螺纹
- 方向：A
- 外壳材料qqq镀层：合成物，镀镍
- 侵入防护：抗环境影响
- 特性：屏蔽
- 包装：散装
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0805
- 固定式 Bourns Inc. 0603（1608 公制） INDUCTOR CHIP 5.6NH 1608 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 56.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式，4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS R/A .156
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 水平式，4 PC 板 CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
- 固定式 Taiyo Yuden 1008（2520 公制） INDUCTOR 1.0UH MULTILAYER 1008
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 0805
- EMI/RFI（LC、RC 网络） ON Semiconductor 8-UFDFN 裸露焊盘 EMI FILTER + ESD FOR SIM UDFN8
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式，4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 固定式 Taiyo Yuden 1008（2520 公制） INDUCTOR 1.5UH MULTILAYER 1008
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.068UF 16V 10% X7R 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 7POS PIN
- EMI/RFI（LC、RC 网络） ON Semiconductor 16-UFDFN 裸露焊盘 IC L-C FILTER ARRAY 8CH 16DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 56K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
