ACB55DHHN详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 110PS .050 DIP SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:55
- 针脚数:110
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接,交错式
- 触头材料:铜铍
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:发夹式波纹管
- 颜色:黑
- 包装:管件
- 法兰特性:-
- 配件 Microchip Technology 2013(5033 公制) HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN
- 配件 OKI/Metcal 0805(2012 公制) PREHEATER 115V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 110POS .050 SMD
- 过时/停产零件编号 C-Max BOARD DEMO FOR CME8000
- 配件 TechTools L-FLAT? CLIPS REPL FOR DV3400 (10PC/PKG)
- 晶体 Abracon Corporation 4-SOJ,9.40mm 间距 CRYSTAL 60.0000 MHZ 18PF SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS PIN
- 配件 Microchip Technology 2013(5033 公制) HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 270M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 连接器,互连器件 LEMO L-FLAT? RECEP 26 CTS
- RF 评估和开发套件,板 C-Max KIT EVAL TSG200/CME8000 MOD&SMPL
- 晶体 Abracon Corporation 4-SOJ,9.40mm 间距 CRYSTAL 8.0000 MHZ 18PF SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS SKT
- 配件 Microchip Technology 2013(5033 公制) HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 270 OHM 1/10W 5% 0603 SMD