ABM30DTBS详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：30
- 针脚数：60
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
ABM30DTBS-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：30
- 针脚数：60
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 配件 TPI (Test Products Int) HEAVY DUTY HARD CARRYING CASE
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA 140I/O 100PQFP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.15UF 100VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 单芯导线 Alpha Wire 3070 GRN/YEL 1000 FT
- AC DC 转换器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 24V 200W
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
- 配件 TPI (Test Products Int) 208-BFQFP HEAVY DUTY HARD CARRYING CASE
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 单芯导线 Alpha Wire 3070 SLATE 1000 FT
- AC DC 转换器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 48V 200W
- 配件 American Electrical Inc LOCKNUT PG 7 NYLON GRAY
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
