ABM28DTAI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：28
- 针脚数：56
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
ABM28DTAI-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：28
- 针脚数：56
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：铜铍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圆柱形，带安装法兰 CONN EDGECARD 38POS .100 R/A DIP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.1UF 63VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 56POS .156 DIP SLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
- D-Sub TE Connectivity 100-BQFP CABLE D-SUB - AFU37B/AE37G/X
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 100-BQFP CONN EDGECARD 44POS .156 WW
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control 圆柱形，带安装法兰 THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC
- 其它 Phoenix Contact 圆柱形，带安装法兰 CABLE SLEEVE 7-8MM
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圆柱形，带安装法兰 CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 160-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
- D-Sub TE Connectivity 160-BQFP CABLE D-SUB - AFU37B/AE37G/X
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control 圆柱形，带安装法兰 THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圆柱形，带安装法兰 CONN EDGECARD 44POS .156 WW
- 其它 Phoenix Contact 圆柱形，带安装法兰 CABLE SLEEVE 4 X 4MM
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圆柱形，带安装法兰 CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB
