A42MX24-TQ176 全国供应商、价格、PDF资料
A42MX24-TQ176详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:150
- 栅极数:36000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:176-LQFP
- 供应商器件封装:176-TQFP(24x24)
A42MX24-TQ176A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:150
- 栅极数:36000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:176-LQFP
- 供应商器件封装:176-TQFP(24x24)
A42MX24-TQ176I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:150
- 栅极数:36000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:176-LQFP
- 供应商器件封装:176-TQFP(24x24)
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 10000PF 200V 2% RADIAL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.6K OHM 1W .1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1UF 16V 10% X7R 1206
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 91 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 7.15 OHM 1W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1500PF 100V 10% X7R 0603
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.62K OHM 1W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 9.1M OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1UF 16V 10% X7R 1206
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 7.32 OHM 1W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0603
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.65K OHM 1W .1% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.1UF 200V 10% RADIAL