A40MX02-PLG68 全国供应商、价格、PDF资料
A40MX02-PLG68详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 57I/O 68PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:57
- 栅极数:3000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:68-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:68-PLCC(24.23x24.23)
A40MX02-PLG68A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:57
- 栅极数:3000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:68-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:68-PLCC(24.23x24.23)
A40MX02-PLG68I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:57
- 栅极数:3000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:68-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:68-PLCC(24.23x24.23)
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0603
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 44-LCC(J 形引线) IC FPGA 57I/O 44PLCC
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 48.7K OHM 1/2W .5% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0402
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 24K OHM 1/4W 5% CF MINI
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 48.7K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3300PF 16V 10% X7R 0402
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 24K OHM 1/4W 5% CF MINI
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL