A3P600-2FG256 全国供应商、价格、PDF资料
A3P600-2FG256详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：110592
- I/O数：177
- 栅极数：600000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FG256I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：110592
- I/O数：177
- 栅极数：600000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
- 矩形 TE Connectivity - ADM10T/AE10M/ADM10T
- 过时/停产零件编号 Xeltek - ADAPTER PROGRAMMER 56-TSOP
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块 CONV DC-DC 100W 48VIN 2.5V NEGEN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 8.87K OHM 1/10W .5% SMD 0603
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 256-LBGA SWITCH BARRIER
- 晶体 TXC CORPORATION HC49/US CRYSTAL 18.432 MHZ 18PF SMD
- 矩形 TE Connectivity HC49/US ADM10T/AE10M/ADM10T
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块 CONV DC-DC 150W 48VIN 3.3V NEGEN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 88.7K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603（1608 公制） SWITCH BARRIER
- 晶体 TXC CORPORATION HC49/US CRYSTAL 18.432 MHZ 18PF SMD
- 矩形 TE Connectivity HC49/US ADM24T/AE24M/ADM24T
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块 CONV DC-DC 50W 48VIN 1.8V POS-EN
- PMIC - LED 驱动器 Allegro Microsystems Inc 24-WFQFN 裸露焊盘 IC LED DRIVER LINEAR 24-QFN
010-62104931、 
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-22655674 
0755-82574045 
0755-82522939 
0755-/8321846 
755-83229865 
0755-83286481 
400-168-7299 
133-5299-5145 
133-5299-5145 
0755-23606797 
010-62104931、 
