A3P250-FGG256 全国供应商、价格、PDF资料
A3P250-FGG256详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:157
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
A3P250-FGG256I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:157
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
A3P250-FGG256T详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:157
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 1.2UH 2.56A SMD
- 未定义的系列 EDAC Inc MAGNETIC JACK 10/100/1000 MBPS
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 32000UF 25V SCREW
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 750 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 逻辑 -计数器,除法器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC COUNTER/DIVIDER HS 16-TSSOP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 径向,管状 MODULE LADDER I/O PROGRAM
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 10000PF 100V 20% AXIAL
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 15UH 0.76A SMD
- 配件 TPI (Test Products Int) 30" VINYL TUBE 1/4"ID
- 逻辑 -计数器,除法器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DECADE COUNTR/DIVIDER 16SSOP
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 75 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 径向,管状 MODULE LADDER I/O PROGRAM
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 10000PF 50V 20% AXIAL
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 1.8UH 2.20A SMD