A3P250-FGG144 全国供应商、价格、PDF资料
A3P250-FGG144详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:97
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
A3P250-FGG144I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:97
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
A3P250-FGG144T详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:36864
- I/O数:97
- 栅极数:250000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
- 电路板衬垫,支座 Keystone Electronics 256-LBGA STDOFF HEX M/F 8-32 1.125"L ALUM
- 配件 Honeywell Sensing and Control 256-LBGA SW PLUNGER SEAL AND BUSHING
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
- 背板 - 专用 FCI 144-LBGA 154LF METRAL HDR STR PF 4X24
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 144-LBGA 18/3 ULTRA FLEX SEOOW 250’ BLK
- LGH TE Connectivity 144-LBGA CONN RECEPT LGH 7POS CIRCULAR
- D-Sub TE Connectivity 144-LBGA 50SR STKD RA RCPT ASSY,SLIM LN
- 配件 APEM Components, LLC 144-LBGA SECURITY CAP
- 配件 Weidmuller 144-LBGA CONDITIONER SGNL 3WIRE 0-10V
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 144-LBGA 18/3 ULTRA FLEX SEOOW 25’ BLK
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 144-LBGA 12/3 ULTRA FLEX SEOOW 250’ BLK
- LGH TE Connectivity 144-LBGA CONN PLUG 7POS LGH
- 开关转换器,SMPS 变压器 Wurth Electronics Inc 144-LBGA TRANS 3000V RAD
- 配件 Weidmuller 144-LBGA CONDITIONER SGNL 3WIRE 0-10V
- 配件 APEM Components, LLC 144-LBGA SECURITY CAP