A3P1000-FG484 全国供应商、价格、PDF资料
A3P1000-FG484详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:300
- 栅极数:1000000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
A3P1000-FG484I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:300
- 栅极数:1000000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
A3P1000-FG484T详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
- 系列:ProASIC3
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:147456
- I/O数:300
- 栅极数:1000000
- 电压_电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor TO-277,3-PowerDFN DIODE ULT FAST 3A 1000V SMPC
- FFC,FPC(扁平柔性) TE Connectivity TO-277,3-PowerDFN FLEX CABLE - AFK22A/AE22/AFH22T
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
- D-Sub TE Connectivity 256-LBGA DSUB CABL-AFP09G/ AE10M / AFP09G
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 256-LBGA SAFE-RUN
- 陶瓷 Vishay BC Components 轴向 CAP CER 33PF 200V 5% NP0 AXIAL
- 独立编程器 ams 轴向 BOARD PROGRAMMING AS1351
- 振荡器 TXC CORPORATION 1210(3225 公制) OSCILLATOR 54MHZ 3.3V
- 谐振器 Abracon Corporation 3-SMD,非标准型 RESONATOR CER 48.00MHZ W/CAP SMD
- D-Sub TE Connectivity 484-BGA DSUB CABL-AFP15G/ AE15G / AFP15G
- 陶瓷 Vishay BC Components 轴向 CAP CER 33PF 200V 5% NP0 AXIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 轴向 SLOW-FAST
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC
- 谐振器 Abracon Corporation 3-SMD,非标准型 RESONATOR CER 6.00MHZ W/CAP SMD
- PMIC - 稳压器 - 线性 ams 12-VFQFN 裸露焊盘 IC REG LDO ADJ .2A 12-QFN