A15339-01详细规格
- 类别：热 - 垫，片
- 描述：TFLEX 3190 9" X 9"
- 系列：*
- 制造商：Laird Thermal Products
- 应用：
- 形状：
- 外形：
- 厚度：
- 材料：
- 粘合剂：
- 底布qqq载体：
- 颜色：
- 热阻率：
- 导热率：
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 14.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 0402（1005 公制） CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 热 - 垫，片 Laird Thermal Products 0402（1005 公制） TFLEX 3180 9" X 9"
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 17.8K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603（1608 公制） LEGEND PANEL RECT TRANSPARENT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 数据采集 - 模数转换器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） ADC 8BIT 8CH 50-200KSPS 16-TSSOP
- 编码器 CUI Inc 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） PROG ENCODER CW 200PPR 10POLE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 1.50K OHM 1/16W 1% SMD 0402
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0402（1005 公制） LEGEND PANEL RECTANGULAR OPAQUE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 17.8 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 编码器 CUI Inc 0603（1608 公制） PROG ENCODER CW 250PPR 4POLE
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
- 数据采集 - 模数转换器 NXP Semiconductors 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC ADC 10BIT 50MSPS SGL 28SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 15.0K OHM 1/16W .1% SMD 0402
0755-83223003 
13910052844（微 
