9C08052A3002FKHFT的供应信息|PDF资料|求购9C08052A3002FKHFT上51电子网

9C08052A3002FKHFT详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 30.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：30k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：Digi-Reel®

9C08052A3002FKHFT详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 30.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：30k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

9C08052A3002FKHFT详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 30.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：30k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：剪切带 (CT)

C-2 71.0000KC-P
晶体 EPSON 圆柱形罐，径向 CRYSTAL 71.0000KHZ 11PF CYL
CEB-20D64
蜂鸣器组件，压电弯曲执行器 CUI Inc 模块 BUZZER ELEMENT PIEZO 6.5KHZ 20MM
C2012C0G1H271J
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0805
9C08052A3001JLHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 3.0K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
C3225X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1210
C1005C0G1H3R9C
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 3.9PF 50V NP0 0402
C-2 74.0000KC-P
晶体 EPSON 圆柱形罐，径向 CRYSTAL 74.0000KHZ 11PF CYL
CA3108R36-10P
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 48POS RT ANG W/PINS
CEB-27FD44
蜂鸣器组件，压电弯曲执行器 CUI Inc 模块 BUZZER ELEMENT PIEZO 4.5KHZ 27MM
C1005C0G1H3R9C
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 3.9PF 50V NP0 0402
C3225X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1210
C-2 75.0000K-P
晶体 EPSON 圆柱形罐，径向 CRYSTAL 75.0000KHZ 11PF CYL
CA3108R36-10S
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 48POS RT ANG W/SKTS
9C08052A3003FKHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 300K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C2012C0G1H272J/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 50V 5% NP0 0805

9C08052A3002FKHFT 全国供应商、价格、PDF资料